表面质量   
    石英晶片最重要的参数就是它的频率值， 在角度一定的情况下， 其表面质量与厚度决定了频率的大小。因此， 控制加工过程表面质量对石英晶片的频率集中起到关键作用。另外清洗过程也十分重要，如果清洗不干净， 在研磨过程中很容易造成对石英晶片表面的损伤， 出现划痕。
 

频率控制   
    目前生产厂家加工的石英晶片频率主要是 3 ~40 MH z低频段， 40~ 64 MH z中频段较少， 125MH z以上频段的则更少， 而所能达到的最高频率为 500MH z , 而且高频段晶振虽能生产， 但成品率太低。因此， 在石英晶片研磨过程实时控制其频率的变化， 可以通过单片机检测系统或者采用两电极检查装置， 实时自动检测石英晶片谐振频率， 不仅可以准确检测石英晶片的初始谐振频率， 而且可以快速跟踪在研磨过程中不断上升的石英晶片谐振频率，保证了对石英晶片频率高稳定性的要求。
 

研磨压力   
    随着压力的增大， 研磨效率有所提高， 但石英晶片表面的精度有所下降， 表层破坏加深、 表面应力加大、 晶片活性变差， 甚至造成晶片破碎， 故研磨压力不宜过大。
 

研磨速度   
    在控制石英晶片表面质量上研磨速度是十分重要的一个参数， 速度过快容易造成应力集中， 磨盘产生震动影响晶片的表面质量， 同时速度过快容易造成研磨盘内部损失， 因此要不断进行研盘修正。所以， 选择合理的研磨速度是保证石英晶片表面质量， 提高生产效率的关键。在加工过程中， 晶片刚放入研磨机中研磨， 研磨速度过高容易破坏或跑片， 应尽可能用较低速度研磨， 待晶体基片一致性较好时， 逐渐提高到一个正常研磨速度， 当晶体基片研磨到较薄时， 必须逐渐的降低研磨速度， 使晶片不至于太薄而破损，不至于因研磨速度过高而影响最终晶片频率的一致性。
 

磨盘材料   
    磨盘材料硬度高时， 研磨效率高。但是， 硬度过高， 会使石英晶体表面破层加深； 硬度过低， 磨盘容易磨损变形， 研磨效率降低。因此， 要求磨盘材料应具有一定的硬度和韧性。
   （1）软质沥青抛光盘    沥青抛光盘， 易弹性变形，使得石英晶体基片产生塌边现象， 平面精度难以保证。
   （2）铸铁磨盘    目前国内大多数石英晶片加工厂家采用的研磨机主要是铸铁研磨盘， 容易造成表面划痕，难以达到超高精密加工的要求。
   （3）锡研磨盘    同等条件下，生成效率较低。
    随着通讯、 电子技术的发展， 对石英晶片的需求量也相应大幅上升， 同时要求不断的提高石英晶片的基频， 而传统工艺很难满足市场增长的要求。因此， 需在不断地改进加工工艺的同时寻求新的加工方法， 进而提高石英晶体基频， 同时提高生产效率。