公司根据市场的需求和自动化生产的发展趋势，在石英晶体频率片的加工中，采取了晶片精密研磨工艺改进。在石英晶体元器件系列成品的加工中，采购先进的分子泵镀膜设备，减小污染，提高精度。封装改进设备的研制改造成功，为提高效率，优化工艺，起到了关键作用。公司还对激光标进行了自动化改造，对SMD晶体自动编带进行优化效率的改造，这些技术创新都促进企业生产发展进步。
     公司今后还将在“小型化、低功耗、高精度、多功能”等四大方向作进一步深入研究探索。

                                                                      海峰电子

                                                                   2011年3月3日